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车载ufs 3.1 文章 进入车载ufs 3.1技术社区

一加Ace 3智能手机首发搭载逐点半导体X7 Gen 2视觉处理器

  • 专业的视觉处理方案提供商逐点半导体近日宣布,国内最新发布的一加Ace 3智能手机首发搭载逐点半导体X7 Gen 2视觉处理器。逐点半导体X7 Gen 2视觉处理器采用基于神经网络算法的AI分布式计算架构,可在较低的功耗下畅享120帧与1.5K同开的超沉浸游戏画质。首次引入高效AI游戏超分技术,该技术基于逐点半导体自研的高效神经网络引擎,通过深度学习训练更有效地为游戏实现自然清晰的高分辨率扩展,让人物线条更流畅,细节呈现更完整。同时针对特定手游,提供符合游戏内容特色的性能和图像质量调优服务,让终端用户可以一
  • 关键字: 一加Ace 3  智能手机  逐点半导体  视觉处理器  

美国新电池采购规则正式生效 特斯拉皮卡与部分Model 3失去税收抵免资格

  • 1月2日消息,据外媒报道,美国财政部宣布,从当地时间周一开始,新的电池采购规定正式生效。这一变化导致更多电动汽车失去了最高7500美元的税收抵免资格,包括日产Leaf、特斯拉全轮驱动版Cybertruck、部分特斯拉Model 3以及雪佛兰Blazer EV等。在2022年12月,美国财政部发布了新的电池采购规定,详细说明了新的电池采购要求,旨在推动美国电动汽车供应链的多元化。从周一开始,这些规定正式实施。受此影响,符合美国电动汽车税收抵免资格的电动汽车车型数量从原先的43个减少到了19个,这还包括了相同
  • 关键字: 美国  新电池  采购  规则  特斯拉  皮卡  Model 3  

如何快速而经济高效地将蓝牙 5.3 添加至边缘物联网设计

  • 激烈的竞争给物联网 (IoT) 设备开发商带来了压力,他们必须迅速推出新的创新产品,同时还要降低成本,确保稳定、低功耗、安全的通信。传统的智能物联网终端节点包括用于边缘处理的微控制器单元 (MCU) 和用于连接的无线集成电路。如果设计团队缺乏开发有效解决方案必需的射频 (RF) 技能,就会出现问题。为了按时完成和认证无线物联网设计,并将其投入量产,开发人员必须提高开发过程的效率。提高开发过程效率的一种方法是使用配备集成低功耗蓝牙 (BLE) 无线接口的低功耗 MCU。本文介绍了来自 STMicr
  • 关键字: DigiKey  蓝牙5.3  物联网  

详细分析机电1-Wire接触封装解决方案及其安装方法

  • 本文介绍已获专利的适用于机电接触应用的1-Wire®接触封装解决方案,并对比传统的封装解决方案以展示1-Wire接触封装解决方案的优越性。本文还就如何将该解决方案安装到配件或耗材提供了建议,并作了机械规格和可靠性分析。越来越多的系统要求为传统的非电子外设或耗材添加电子功能,包括存储校准数据或制造信息,或者存储外设、配件或耗材的OEM认证。这就要求系统需要添加存储和安全功能,还必须在主机和外设之间添加机电连接功能。已获专利的1-Wire接触封装(以前称为SFN封装)专为机电接触环境而设计,典型应用包括对象识
  • 关键字: 1-Wire  封装  机电  

使用SIL 2器件设计功能安全的SIL 3模拟输出模块

  • 摘要需要安全完整性等级(SIL) 3解决方案的制造商,在使用SIL 2器件时面临着多项挑战。随着工业功能安全标准IEC 61508第3版的发布,制造商必须采用新的方法。本文概述了一种能够克服挑战以成功实现SIL 3并加速产品上市的解决方案。 简介过去几年,受以下多项因素的驱动,工业功能安全系统开始加速普及:►    制造商希望使用新的复杂技术来降低成本(例如,使用安全扭矩关闭而不是再添加一个接触器)►    实践证明,使用机器人(特别是
  • 关键字: SIL 2器件  功能安全  SIL 3  

RTI公司将在CES 2024展示软件定义汽车通信框架Connext Drive 3.0

  • 最大的自动自主系统软件框架提供商RTI公司宣布将于2024年1月9—12日在拉斯维加斯参展CES 2024。在LVCC West Hall的5276号展位,RTI公司将会演示Connext Drive®3.0——灵活且面向未来的网络通信框架,以数据为中心服务于软件定义汽车(SDV)。这套通信框架率先提供了平台独立性,并通过了功能安全最高标准ISO26262 ASIL D,可以帮助汽车制造企业缩短上市时间,并使DDS、AUTOSAR Classic、AUTOSAR Adaptive和ROS 2等平台紧密结合
  • 关键字: RTI公司  CES 2024  软件定义汽车  通信框架  Connext Drive 3.0  

Diodes公司的低功耗1.8V、2.5Gbps、双数据通道ReDriver支持 MIPI D-PHY 1.2协议

  • Diodes 公司 (Diodes)近日推出一款低功耗、高性能且符合 MIPI® D-PHY 1.2 协议的信号 ReDriver™。PI2MEQX2503 可重建从相机传输到显示器的信号,数据传输速率高达 2.5Gbps,适用于笔记本电脑、平板电脑、手机、物联网 (IoT) 设备、商用显示器、增强现实头戴显示器、无人机和机器人等各种产品应用。PI2MEQX2503 具有双数据通道均衡器和单时钟通道,可补偿与 PCB、接口、线材及开关相关的损耗。此 ReDriver 可实现从 CSI2 信号来源传输到 D
  • 关键字: Diodes  ReDriver  MIPI D-PHY 1.2  

Diodes公司的低功耗1.8V、2.5Gbps、双数据通道ReDriver支持MIPI D-PHY 1.2协议

  • Diodes 公司 (Diodes)近日推出一款低功耗、高性能且符合 MIPI® D-PHY 1.2 协议的信号 ReDriver™。PI2MEQX2503 可重建从相机传输到显示器的信号,数据传输速率高达 2.5Gbps,适用于笔记本电脑、平板电脑、手机、物联网 (IoT) 设备、商用显示器、增强现实头戴显示器、无人机和机器人等各种产品应用。PI2MEQX2503 具有双数据通道均衡器和单时钟通
  • 关键字: Diodes  ReDriver  MIPI  D-PHY 1.2协议  

Meta Quest 3 物料成本为 430 美元,128GB 版头显定价“实际低于成本”

  • IT之家 11 月 22 日消息,Meta Quest 3 在今年 9 月 28 日发布,128 GB 售价为 499 美元(IT之家备注:当前约 3563 元人民币)起,而分析公司 Wellsenn XR 日前公布了这款头显的物料成本,为 430 美元(当前约 3070 元人民币)。虽然听起来 Meta 在每台 128GB Meta Quest 3 上赚了大约 70 美元(当前约 500 元人民币),但这仅是物料成
  • 关键字: Meta Quest 3  XR头显  

RTI公司宣布推出Connext Drive 3.0,为软件定义汽车开发提升功能安全性和灵活性

  • 自动自主系统最大的软件框架提供商RTI公司近日宣布推出Connext Drive® 3.0。 这是一套服务于软件定义汽车(SDV)的网络通信框架,以数据为中心,面向未来,具备极高的灵活性。它率先提供了平台独立性,并符合功能安全最高标准ISO26262 ASIL D,因而可以缩短汽车开发的上市时间,并使DDS、AUTOSAR Classic、AUTOSAR Adaptive和ROS 2等平台能够紧密合作。有了Connext Drive 3.0, 从原型到定型生产,OEM厂商都可以采用同一个软件框架,从而更快
  • 关键字: RTI  Connext Drive 3.0  软件定义汽车  

拥有8:1输入比的1/4砖100W DC/DC转换器

  • Flex Power Modules向其产品系列中加入了一款全新1/4砖、底板冷却的DC/DC转换器PKM8100A,该产品具有9-75 VDC超宽的输入范围(100V/100 ms)。PKM8100A以最高达89%的效率提供100 W功率,并提供12 V/8.35A或54 V/1.85 A的初始输出。产品的输入到输出隔离电压额定值为3000 VDC,满足IEC/UL 62368-1的要求。该产品具有丰富的功能,包括远程控制、输出微调和遥感功能,保护功能则涵盖过温、输入欠压锁定、输出过压和短路。
  • 关键字: Flex Power Modules  1/4砖  DC/DC转换器  

三星S24大部分将采用高通骁龙芯片 确认为骁龙8 Gen 3

  • 高通首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙在最新的财报电话会议上确认,三星即将发布的Galaxy S24手机大部分将采用高通骁龙芯片。这一消息证实了之前关于部分机型可能搭载Exynos 2400处理器的传言。尽管高通公司2023财年第四季度的收入同比下降了24%,降至86.3亿美元,但其业绩仍超出预期,并对未来几个季度持乐观态度。随着骁龙8 Gen 3芯片的推出和对生成式人工智能的重视,高通公司在移动计算市场中有望占据更大份额。虽然智能手机行业整体下滑,但高通公司看到了新的发展机遇。预计三星Galaxy S24将于
  • 关键字: 三星  骁龙8 Gen 3  

机电1-Wire接触封装解决方案及其安装方法

  • 本文介绍已获专利的适用于机电接触应用的1-Wire®接触封装解决方案,并对比传统的封装解决方案以展示1-Wire接触封装解决方案的优越性。本文还就如何将该解决方案安装到配件或耗材提供了建议,并作了机械规格和可靠性分析。
  • 关键字: 机电  1-Wire接触封装  

台积电高雄厂已完成2nm营运团队建设,未来或切入1.4nm

  • 据中国台湾经济日报报道,台积电高雄厂正式编定为台积22厂(Fab 22),并且完成该厂2nm营运团队建设。台积电供应链认为,台积电或许可能将高达逾7000亿新台币的1.4nm投资计划转向高雄,但仍视其他县市争取台积电进驻态度及台积电全盘规划而定。报道指出,台积电打破在不同产区同时生产最先进制程的惯例,将高雄厂原计划切入28纳米及7纳米的规划,改为直接切入2纳米。同时在新竹宝山兴建2纳米第一期工厂之际,也立刻于高雄第一期工厂作为生产2纳米制程。此前据TechNews消息,台积电在北部(新竹宝山)、中部(台中
  • 关键字: 台积电  2nm  1.4nm  

芯科科技为新发布的Matter 1.2版本提供全面开发支持

  • Silicon Labs(亦称“芯科科技”)接续着连接标准联盟(CSA,Connectivity Standards Alliance)宣布其全面支持最新发布的Matter 1.2标准。Matter 1.2版本是该协议自2022年秋季发布以来的第二次更新。基于一年进行两次更新的步调,可以帮助开发者引入新的设备类型,将Matter扩展到新的市场,同时可带来互操作性和用户体验提升方面的其他改进。Matter协议旨在利用Wi-Fi和Thread等现有的IP网络技术来实现智能家居设备的互联互通,以建立一种新的开放
  • 关键字: 芯科  Matter 1.2  
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